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2023年集成電路封測行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2024-01-08 15:20

1、集成電路封測概況

從集成電路行業(yè)發(fā)展歷史來看，早期的集成電路企業(yè)大多選擇縱向一體化（IDM）的組織架構(gòu)，即企業(yè)內(nèi)部可完成設(shè)計、制造、封裝和測試等所有集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)。這樣的組織架構(gòu)使得 IC 企業(yè)具有技術(shù)轉(zhuǎn)化效率高、新產(chǎn)品研制時間較短等優(yōu)勢，但同時也有資產(chǎn)投入重、資金需求量大、變通不暢等缺點。

20世紀(jì) 90年代，隨著全球化進(jìn)程加快、國際分工職能深化，以及集成電路制程難度的不斷提高，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開始向?qū)I(yè)化的分工方向發(fā)展，逐漸形成了獨立的半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)、晶圓制造代工企業(yè)和封裝測試企業(yè)。集成電路芯片對使用環(huán)境具有較高的要求，不能長時間裸露在外部環(huán)境中。空氣中的雜質(zhì)、腐蝕性氣體甚至水蒸氣都會腐蝕集成電路芯片上的精密蝕刻電路，導(dǎo)致性能下降或者失效。為了防止外部環(huán)境對芯片的損害，就必須用特定工藝將集成電路芯片包裹起來。

集成電路封裝，就是用特定材料、工藝技術(shù)對芯片進(jìn)行安放、固定、密封，保護(hù)芯片性能，并將芯片上的接點連接到封裝外殼上，實現(xiàn)芯片內(nèi)部功能的外部延伸。集成電路芯片封裝完成后，需要進(jìn)行性能測試，以確保封裝的芯片符合性能要求。通常認(rèn)為，集成電路封裝主要有電氣特性的保持、芯片保護(hù)、應(yīng)力緩和及尺寸調(diào)整配合四大功能。

根據(jù)《中國半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展》，迄今為止全球集成電路封裝技術(shù)一共經(jīng)歷了五個發(fā)展階段。當(dāng)前，全球封裝行業(yè)的主流技術(shù)處于以 CSP、BGA 為主的第三階段，并向以系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝焊封裝（FC）、芯片上制作凸點（Bumping）為代表的第四階段和第五階段封裝技術(shù)邁進(jìn)。

20世紀(jì) 70年代開始，隨著半導(dǎo)體技術(shù)日益成熟，晶圓制程和封裝工藝進(jìn)步日新月異，一體化的 IDM 公司逐漸在晶圓制程和封裝技術(shù)方面難以保持技術(shù)先進(jìn)性。為了應(yīng)對激烈的市場競爭，大型半導(dǎo)體 IDM 公司逐步將封裝測試環(huán)節(jié)剝離，交由專業(yè)的封測公司處理，封測行業(yè)變成集成電路行業(yè)中一個獨立子行業(yè)。

2、全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)狀況

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、人力資源成本優(yōu)勢、稅收優(yōu)惠等因素促進(jìn)下，全球集成電路封測廠逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，目前亞太地區(qū)占全球集成電路封測市場 80%以上的份額。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Yole 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球集成電路封測市場長期保持平穩(wěn)增長，從 2011年的 455億美元增至 2020年的 594億美元，年均復(fù)合增長率為 3.01%。

3、我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)狀況

同全球集成電路封測行業(yè)相比，我國封測行業(yè)增速較快。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2009年至2020年，我國封測行業(yè)年均復(fù)合增長率為15.83%。2020年我國封測行業(yè)銷售額同比增長 6.80%。

同集成電路設(shè)計和制造相比，我國集成電路封測行業(yè)已在國際市場具備了較強(qiáng)的競爭力。2020 年全球前 10名封測龍頭企業(yè)中，中國大陸地區(qū)已有 3 家企業(yè)上榜，并能夠和日月光、安靠科技等國際封測企業(yè)同臺競爭。隨著我國集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，國內(nèi)封測行業(yè)市場空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。

2023年集成電路封測產(chǎn)業(yè)狀況如下：

產(chǎn)業(yè)規(guī)模：隨著全球電子終端產(chǎn)品需求量的不斷增長，集成電路封測市場規(guī)模也不斷擴(kuò)大。據(jù)預(yù)測，到2023年，全球集成電路封測市場規(guī)模將達(dá)到947.55億元，年復(fù)合增長率為7.7%。

技術(shù)發(fā)展：集成電路封測技術(shù)不斷進(jìn)步，封裝形式不斷多樣化，高集成度、小型化、高可靠性的封裝技術(shù)得到廣泛應(yīng)用。同時，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，集成電路封測技術(shù)將進(jìn)一步向智能化、自動化方向發(fā)展。

市場競爭：集成電路封測市場競爭激烈，國內(nèi)企業(yè)數(shù)量眾多，但技術(shù)水平參差不齊。目前，國內(nèi)市場份額排名靠前的企業(yè)主要包括長電科技、通富微電、華天科技等，這些企業(yè)技術(shù)實力雄厚，具備較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。

政策支持：國家對集成電路產(chǎn)業(yè)給予了大力支持，制定了一系列政策法規(guī)，包括稅收優(yōu)惠、資金扶持、人才培養(yǎng)等方面。同時，地方政府也積極推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，提高本地集成電路產(chǎn)業(yè)的整體競爭力。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：集成電路封測產(chǎn)業(yè)與芯片設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)密切相關(guān)，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)緊密協(xié)作。未來，隨著產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，集成電路封測產(chǎn)業(yè)將更好地服務(wù)于電子終端產(chǎn)品制造企業(yè)，推動整個產(chǎn)業(yè)的升級發(fā)展。

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